文爱 app 好意思国发布半导体出口管理步调，商务部：严重威胁巨匠产业链供应链知晓

12月2日文爱 app，好意思国商务部工业和安全局（BIS）发布新的对华半导体出口管理步调。

同日，中国商务部网站败露，商务部新闻发言东谈主就此答记者问时示意，中方介怀到，好意思方于12月2日发布了对华半导体出口管理步调。

发言东谈主示意，该步调进一步加严对半导体制造开辟、存储芯片等物项的对华出口管理，并将136家中国实体增列至出口管理实体清单，还拓展长臂统帅，对中国与第三国生意横加干预，是典型的经济威迫步履和非市集作念法。好意思方说一套作念一套，约束泛化国度安全倡导，挥霍出口管理步调，现实单边霸凌算作。中方对此刚毅反对。

“半导体产业高度巨匠化，好意思方挥霍管理步调严重按捺列国泛泛经贸交游，严重粗放市集章程和国外经贸标准，严重威胁巨匠产业链供应链知晓。”发言东谈主称，包括好意思国企业在内的巨匠半导体业界都受到严重影响。中方将继承必要步调，刚毅爱戴自己刚直权力。

海通证券科技行业资深分析师李轩对第一财经记者示意，巨匠半导体产业波及多个智力和领域，包括研发、设想、制造、材料、半导体制造开辟（SME）、封测与测试、电子设想自动化（EDA）/中枢常识产权（IP）、分销和结尾哄骗等智力。

“各个国度和地区在巨匠半导体产业链中上演着不同的变装，莫得一家能都备法例或主导总共产业链。”李轩示意，“‘小院高墙’是好意思国暴虐的政策举措，本色是为打压中国半导体崛起，旨在扼制中国的高技术项主义脱钩断链式步履。”

好意思国“小院高墙”政策文爱 app

好意思国商务部工业与安全局（BIS）发布的公告称，这次出台的一系列新规旨在进一步迟滞中国出产用于下一代先进兵器系统、东谈主工智能（AI）和高等设想本领的先进节点半导体的才气。好意思国商务部称，该公告突显了好意思国的“小院高墙”政策。

具体而言，好意思国将：（1）对24类半导体制造开辟和3种用于开发或出产半导体的软件器具进行管理，如蚀刻机、千里积开辟、光刻机、离子注入机、退火开辟、计量与检测器具、清洗开辟等；（2）对高带宽存储器（HBM）进行管理，HBM关于大界限东谈主工智能造就和推理至关病笃，是先进设想集成电路（IC）的关节组件；（3）针对出口合规和回避风险问题制定新的红旗指引（Red Flag Guidance） ；（4）拓展实体清单，新增140家实体，并对14家实体进行修改；（5）新增两条番邦成功产物（FDP）章程和相应的最低条目；（6）现实新的软件和本领法例等。

李轩称，本次实体清单新增半导体开辟/材料厂商，将带来上游零部件/材料的国产化机遇，HBM列入管理范围亦鼓舞国产存储崛起，国内半导体产业自主可控有望加快，对产业短期或是挑战，中长期是利好，有望逐步转向长期自主可控的利好。

半导体产业高度巨匠化

李轩告诉第一财经记者，经过几十年的发展，本领的和谐最终促进了半导体产业和供应链巨匠化。好意思国、欧洲、日本、韩国和中国事巨匠半导体产业的合伙地，代表了巨匠95%的产能、近乎100%的产物和98%的市集。但现时，这一科技领域的政策竞争和博弈正让巨匠半导体行业插手区域化期间，产业链和市集走向碎屑化。

字据全国生意组织《巨匠价值链发展敷陈2023版》，半导体产物巨匠化进程高，常常需要跨境运输多达70次才能完成出产。从产业单干来说，好意思国在EDA、中枢IP、逻辑芯片设想方面占主导。东亚防备晶圆制造、封装与测试以及材料供应。欧洲则在半导体制造开辟和汽车用芯片领域有显赫影响力。

具体来看，好意思国主导着半导体设想、EDA软件、中枢IP和部分开辟供应。欧洲在高端开辟（如荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机）和汽车用半导体方面具有病笃地位。日本在材料和开辟供应上占主导，晶圆制造才气约占巨匠16%。韩国的上风主要合伙于存储芯片，市集份额极高，且有三星和SK海力士等指令企业。

上述敷陈称，产业链的高度单干使得列国无法都备艰苦创业。即使是本领跨越的好意思国，也需要依赖东亚的晶圆制造才气和欧洲的关节开辟。东亚的晶圆制造厂商，如台积电和三星，与好意思国的设想公司和欧洲的开辟供应商形成了深度信任和配合干系。相互依赖的供应链一朝中断，可能对巨匠经济产生深入影响。

好意思国彼得森经济运筹帷幄所高等运筹帷幄员鲍恩（Chad P. Bown）也在一篇接洽中示意，半导体行业的供应链具有高度的巨匠化和复杂性，其出产进程漫步在多个国度和地区，“淌若供应链未几元化且具有弹性，半导体的生意很容易就会停滞”。

敷陈称，这种高度的互相依赖干系的形成，一方面是本钱与扫尾的脱手。芯片制造厂果然立本钱极高，在2020年达到200亿好意思元以上，唯有少数企业简略承担。为了辞别风险，很多公司采选专注于设想或制造的特定智力。另一方面，也收货于本领与专科化需求、政策维持与区域上风以及市集需求的变化。

但是，频年来，半导体行业濒临越来越多的政策干扰和地缘政事风险。鲍恩合计，从2019年起，中好意思生意摩擦、韩国与日本的本领争端以及针对特定行业的出口管理步调，对半导体供应链的知晓性形成了冲击。他示意：“篡改供应链的地舆漫步以镌汰这种互相依存干系可能会激发新的脆弱性。”